测厚的方法很多，除了常规的机械方法（卡尺、千分尺等）外，还有其他一些方法，如超声波测量、射线测厚、磁性测厚、电流法测厚等。这些方法中，对于目前检验应用Z广的是超声波测厚。因为高精度超声波测厚仪体积小，质量轻，速度快，精度高，携带使用方便。检验人员有时可立刻判断所测设备可否继续使用。

 

　　高精度超声波测厚仪及探头的选择：

　　高精度超声波测厚仪的精度应达到±（T%+0.1）mm，T为壁厚。超声测厚通常采用直接接触式单晶直探头，也可采用带延迟的单晶直探头和双晶直探头。在测量时，应首先了解所测物体的使用状态、样式等特点，从而具体选择探头。高温壁厚测定需用高温探头。由于材料温度不同时声速也不同，在高温时声速变小，故测厚值偏大。据报道，在高温探头可测的上限温度约500℃，测厚值可偏大20%。对于曲率半径较小或内表面有大量点蚀的管道，应采用小直径探头测定或用超声波探伤仪进行辅助测定。

 

　　高精度超声波测厚仪的校正：

　　用高精度超声波测厚仪测厚前，要先校准仪器的下限和线性。仪器的测量下限要用一块厚度为下限的试块来校准。如已知材料声速，可预先调好声速值，然后在仪器附带的试块上，调节“校准键”按钮，仪器即调试完毕。我们在实际使用中发现，使用不同品牌的测厚仪，其产品附带的试块的厚度大多各不相同，现场检验时应注意标准试块的厚度不要记错了，以免调错了基准值。

　　高精度超声波测厚仪附带的试块，一般厚度较小，当需要的厚度与之偏离较大时，还应用台阶试块（一般测厚仪出厂时，都附带），分别在厚度接近待测厚度的最大值和待测厚度最小值（或待测厚度最大值的二分之一）进行校正。